日本政府正在起草一項法案，旨在增強國內芯片制造能力，并促進下一代芯片的研發(fā)與量產投資。政府擬提供大規(guī)模融資，支持長期研發(fā)和大規(guī)模生產。日本擬多元化芯片供應鏈，以適應人工智能發(fā)展，可能包括延長行業(yè)貸款擔保。日本半導體企業(yè)Rapidus計劃生產2nm先進芯片，需穩(wěn)定供應廉價清潔能源，并探索確保這種脫碳電源的方法。中美之間日益激烈的競爭促使各國、各地區(qū)生產自己的半導體，這對汽車、發(fā)電廠、消費電子產品的運行至關重要。過去三年，日本投入約4萬億日元振興半導體行業(yè)，其中9200億日元用于支持Rapidus與臺積電、三星競爭。盡管日本擁有許多世界頂級芯片設備和材料制造商，但其在設計、制造存儲和邏輯芯片等高利潤領域已經落后。此立法旨在縮小日本在高利潤芯片領域的差距，提升全球市場地位。